四核当道 国产芯片瞄准TD-SCDMA新商机

    【慧聪电子网】尽管TD-LTE试商用期的临近使业界前所未有地对TD-LTE终端投入关注，但在3G刚刚进入盈利期的当下，得益于运营商在3G终端上的大力推动，TD-SCDMA高中低全线终端都迎来了不俗的市场业绩。

    8月初，中国移动集团终端公司品质保障部副总经理穆家松在联芯科技深圳“2013移动智能终端峰会”上公布了一组数据，凸显了TD终端市场的变化：今年上半年TD终端总销量达6800万，每单月销量均超1000万。预计今年下半年4寸双核、4.5寸双核、及5寸四核三条产品线将逐步提升在TD-SCDMA智能手机市场的占比。

    高端市场增长反促终端质量提升

    事实上，TD高端产品线的扩充，短时间内已为中国移动3G用户ARPU值、流量提升都带来了明显的利好，反之也促使TD终端进入发展和质量双提升的快速增长阶段。

    这也是推动联芯科技8月初正式发布首款四核平板电脑芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813的主要动力之一。在四核渐成智能终端标配的趋势下，联芯成为国内首家推出四核平板方案的手机处理器厂商；而作为国内首款四核TD-SCDMA芯片，即将量产的LC1813也再次证明联芯科技在TD-SCDMA智能手机领域的领先优势。

    据悉，作为联芯科技INNOPOWER原动力芯片19系列的首款产品，LC1913基于40nm工艺，采用四核ARMCortexA7,1.4GHz主频处理器，集成双核Mali400图形处理器。其目标市场锁定有一定利润空间和差异化设计和利润空间的中低端市场，即价格区间在499～999之间的2.75-3G通话平板产品。

    “多核和多模的支持已成未来移动终端的发展趋势。”深圳半导体协会副秘书长李明骏在峰会上表示：“此前推出LC1810时，联芯就已是业内第一家提供双核TD智能手机芯片厂家，基于该方案的智能手机在市场上取得了非常好的业绩，今年4月联芯再次推出了首款四核TD智能手机，打破了海外供应商对于四核手机芯片存在的垄断，大幅降低了国内厂商推出四核TD智能手机的技术门槛，在介入平板电脑领域后，联芯的四核处理器LC1913也将为平板厂商带来新的选择。”

    联芯的四个技术目标

    在国内智能终端市场的拼杀中，得益于中国移动的大力推动，从2012年开始整个TD-SCDMA终端出货量迅速增长，并有望在今后两年内仍保持快速的增长态势。相关统计数据显示，去年国内TD-SCDMA终端出货量是6000万部，今年目标是1.2亿部，明年有望出货1.5亿部，后年则可能出货1.7亿部。这也反映出中国移动TD-SCDMA终端市场两三年内的巨大商机。

    在此局势下，联芯科技董事长兼总裁孙玉望称，联芯已为未来定下四个技术发展目标，其中，通信制式除了对4G持续研发与推广，还在5G产品上提早做了投入；在预算能力从双核到四核的战略下，明年还将推出28nm的芯片，操作系统也会从聚焦于INNOPOWER向关注其他开发商的操作系统扩展。

    在同期于深圳会展中心举办的“移动终端新技术与供应链展”上，联芯科技全线展示了包含上述两款四核新产品和四模十一频LTE基带芯片LC1761在内的INNOPOWER原动力芯片家族以及相关手机和平板电脑商用样机。

    联芯科技副总裁刘积堂接受本刊采访时表示，联芯做智能机的CPU从技术上、设计上与平板电脑产品的CPU是相通的。同时，联芯科技从通信产品起家，在无线协议栈、技术整合、TD设计方面，都有丰富的经验，也因此可以把TD芯片做到性价比更优。

责任编辑：赵博